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Définition - Que signifie Through-Silicon Via (TSV)?
Un via traversant en silicium (TSV) est un type de connexion via (accès d'interconnexion verticale) utilisé dans l'ingénierie et la fabrication de micropuces qui traverse complètement une puce ou une tranche de silicium pour permettre l'empilement de dés en silicium. TSV est un composant important pour la création de boîtiers 3D et de circuits intégrés 3D. Ce type de connexion fonctionne mieux que ses alternatives, comme le package sur package, car sa densité est plus élevée et ses connexions plus courtes.Techopedia explique Through-Silicon Via (TSV)
Le via via silicium via (TSV) est utilisé pour créer des boîtiers 3D contenant plus d'un circuit intégré (IC) empilé verticalement de manière à occuper moins d'espace tout en permettant une meilleure connectivité. Avant les TSV, les circuits 3D avaient les circuits intégrés empilés câblés sur les bords, ce qui augmentait la longueur et la largeur et nécessitait généralement une couche "intercalaire" supplémentaire entre les circuits intégrés, ce qui donnait un boîtier beaucoup plus grand. Le TSV élimine le besoin de câblage de bord et d'interposeurs, ce qui se traduit par un boîtier plus petit et plus plat.
Les circuits intégrés en trois dimensions sont des puces empilées verticalement similaires à un boîtier 3-D mais agissent comme une seule unité, ce qui leur permet de regrouper plus de fonctionnalités dans un encombrement relativement faible. TSV améliore encore cela en fournissant une courte connexion haute vitesse entre les différentes couches.
